第339章 改造封装工艺（2/2）
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林希没有接话。
他盯着黑板看了很久。
然后他转身。
目光穿过整个车间。
落在最角落里、正在擦手的赵四海身上。
“老赵。”
赵四海愣了一下，
“啊？林经理，怎么了？”
“你厚膜车间，96氧化铝陶瓷基板。”
“最薄能烧到多少？”
赵四海侧头想了一下。
“看面积。”
“小面积的话，零点三毫米没问题。”
“再薄就容易翘边了。”
“一百毫米见方呢？”
“一百见方……”
赵四海搓了搓指头，
“零点五毫米，保平整。”
林希把粉笔从司徒渊手里接过来。
他回到黑板前。
擦掉了TAB边上的叉。
重新画了一张图。
一块陶瓷基板。
中央开了一个方孔。
方孔的尺寸与裸芯片精确匹配。
四十八条金浆导线从方孔边缘向内延伸，悬空伸出。
像桥面伸出的悬臂。
芯片倒扣在方孔里，焊盘朝上。
与四十八条悬臂导线一一对准。
热压头砸下。
一次成型。
“买不到洋人的软载带。”
林希把粉笔头在“陶瓷”两个字上敲了两下。
“我们就用老赵的厚膜陶瓷，做一条硬载带。”
“M1数控印刷机的印刷精度是多少？”
赵四海脑子还没完全转过弯来，但这个数他不用想。
“十五微米。”
“够了。”
林希在黑板图纸旁边写下一行字：
“金浆导线线宽：50μ。”
“悬臂伸出量：200μ。”
“在陶瓷基板上用M1把四十八根金浆导线印出来，过烧结炉固化。”
“然后用激光在中心开窗。”
“导线端部悬空伸入方孔，对准芯片焊盘。”
“热压焊头压下去......”
他用拳头砸了一下黑板。
“一块芯片，不到两秒。”
车间里所有人都没动。
司徒渊盯着那张图。
他的右手无意识地摸到了眼镜腿上。
捏了一下，又松开。
“硬载带……”
他的声音有点发飘。
那是十五年建立起来的欧美现代电子工业三观。
正在被东方大地的重工业土法疯狂冲击、碎裂的声音。
......
硬载带有了，但还缺一把精准的锤子。
司徒渊走到黑板前。
“热压头的底部，必须达到绝对的平行共面。”
他在黑板上画了一个方块。
“如果四角的受力误差超过零点一牛顿。”
“压下去的瞬间。”
“
他看向林希。
“要么板子碎。”
“要么部分引脚受压不足，直接虚焊。”
“仙童当年为了磨出这个压头。”
“用了瑞国进口的高端精密磨床。”
“津门二厂没有这东西。”
林希没接话。
他转身推开厂办的门，抓起桌上的黑色转盘电话。
直接摇给红星科技西北基地。
电话接通。
“老赵。”
“我是林希。”