第337章 42%的良率与早期失效（2/2）

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“出厂的时候一切正常。”

“跑个几百小时，温度一上来，暗伤全部爆发。”

他直起腰，目光扫过在场所有人。

“这批汉卡是给谁用的？”

“海关，统计局，十七个部委。”

“全是命脉系统。”

“一万块卡出去，装在全国各地的机房里。”

“连续跑三个月。”

“如果有一千块突然死机......”

司徒渊把声音压了下来。

“红星科技的牌子当场就砸了。”

“吴大发那帮人就会把咱们的残次品钉在耻辱柱上。”

“拼音化方案立刻翻盘。”

“到那一步，不是赔钱的事。”

他盯着老张。

“是进去吃牢饭的事。”

车间里安静得能听到窗外知了的叫声。

老张把计算器握在手里，愣了五秒，缓缓放进了兜里。

他一句话没说，但后背的汗已经把衬衫洇透了。

直播间弹幕滚了一波：

【司徒总工说得对，42%是死线，不是利润线】

【良率低于50%的芯片，在仙童内部直接报废，连出厂的资格都没有】

【半导体行业的残酷就在这，你以为自己赚了，其实你在给自己埋雷】

林希走到测试台前面。

他没看那四十二枚合格品。

他拿起一枚亮红灯的废片，在手里翻了翻，放回去。

“司徒总工说得对。”

他的声音不大，但车间里每个人都竖起了耳朵。

“42%不能出厂。”

“良率必须过70%。”

他看向张秉谦。

“张工，带头。”

“陈师傅把关。”

“把废掉的五十八枚全拆开。”

“一层一层剥，一根线一根线查。”

“找出原因。”

张秉谦把统计单折好，塞进中山装的口袋里。

“明白。”

他转身走向显微镜台。

没有多余的话。

膝盖上那两块洗不掉的白印子，在车间的日光灯下格外显眼。

……

三天。

司徒渊、张秉谦和陈默，带着六个技术员，把五十八枚废片全部暴力拆解。

用金刚石锯片切开陶瓷管壳，用酸液溶掉树脂灌封层，露出里面的裸芯片。

然后在四十倍显微镜下。

一个焊盘一个焊盘地查。

第一天查出了十七枚的问题：金丝虚焊。

陈默亲自趴在镜头前看了二十分钟。

钨合金劈刀扎在高铝陶瓷焊盘上。

针尖被坚硬的氧化铝弹开了零点几微米。

肉眼看着焊上了。

实际上金丝只是“搭”在上面，没有形成真正的合金化结合。

通电能亮，一加热就脱落。

“陶瓷太硬了。”

陈默声音发涩，

“钨针扎上去，就跟往石头上打钉子似的。”

第二天，剩下的四十一枚废片给出了第二个答案。

司徒渊在显微镜下发现了问题：

底层走线在特定区域出现了微米级的粘连。

两根本该平行的金属走线，在某处无缘无故地并到了一起。

短路。

“曝光不均匀。”

司徒渊直起腰，摘下金丝边眼镜揉了揉眼眶。

他走到GK-3光刻机旁边，查了一遍机器的运行日志。

“曝光时间设定是准的，陈默的操控也没问题。”

他皱着眉，看着日志上一串正常的数字。

“那问题出在哪？”张秉谦问。